本機主要用于硅片、砷化鉀片、陶瓷片、石英晶體、玻璃及其它硬脆材料的雙面研磨。本機從設(shè)備的結(jié)構(gòu)、精度、功能、可靠性、工藝性等方面進行優(yōu)化設(shè)計，性能優(yōu)良，完全能滿足用戶的使用要求。

一. 概述
1.1本機采用龍門式結(jié)構(gòu)，外型美觀大方，提高了整機剛度。
1.2整機的運行采用單電機拖動，通過減速機后由四組不同速比的齒輪給上研磨盤、下研磨盤、齒圈、中心輪提供不同的速度，使四種速度達到的配比，滿足工藝的要求，其中中心輪相對與其它三個轉(zhuǎn)速的速比可調(diào)（兩級），使游輪自轉(zhuǎn)可實現(xiàn)正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)，滿足了不同研磨（修盤）工藝的需求。
1.3本機為下研磨盤升降方式、下研磨盤的高低位置可在總行程范圍內(nèi)隨意停留自鎖，以滿足改變游輪嚙合高低位置的需要；
1.4本機繼承其它研磨機壓力控制的成功經(jīng)驗：采用四段壓力，即輕壓、中壓、重壓、修研（輕壓）的運行過程； 
1.5本機采用PLC、四行文本顯示器，變頻調(diào)速，電機速度由外設(shè)電位器手動隨時調(diào)節(jié)；速度由預(yù)設(shè)的四段速度因運行時間而自動改變，四段速度的運行時間與四段壓力時間相對應(yīng)。設(shè)備留有工件測厚裝置接口；
1.6接液盆、護圈的設(shè)計采用半露式結(jié)構(gòu)，保證了設(shè)備工作時不會漏砂，并且便于用戶對設(shè)備進行清理；
1.7研磨速度的匹配，符合國際上通用的研磨機理，此速度匹配已被普遍認可。
 三.主要技術(shù)參數(shù)
1. 研磨盤尺寸（mm）：  φ1118× φ386 ×50
2. 游輪參數(shù)：         英制：齒數(shù)Z＝200  DP＝12 α＝20°
                      公制：齒數(shù)Z＝142  m＝3   α＝20°
3. 游輪數(shù)量：         5片
4. 修正輪數(shù)量：       4片
5. 最小研磨厚度：     0.50mm/φ125，0.40mm/φ100，
0.35mm/φ75
6. 研磨厚度：     30mm
7. 研磨直徑及片數(shù)     φ75/17片  φ100/8片 φ125/5片
8. 研磨直徑：     φ350 mm
9. 下研磨盤轉(zhuǎn)速:       0～60rpm
10. 主電機：          11Kw    380V   1460rpm
11. 三相電泵          AB-100   250W  100L/min
四.精度指標
1． 下研盤端面跳動0.08.
2． 上、下研磨盤平面度0.030.（只檢查下盤）。
3． 太陽輪徑向跳動：0.12.
4． 齒圈徑向跳動；0.20.
5． 上、下研磨盤回轉(zhuǎn)中心不重合度≤0.5mm.
四個修正輪精度狀況：
6． 厚度一致性：0.008